无论是什么时代，什么行业，对手永远会攻击你最薄弱的环节！

华为中兴所受到的不公平对待，就是最好的说明。

中兴之所以认罚，华为之所以退守，都是无奈之举。归根结底，还是国内芯片制造能力与西方国家有巨大差距。短时内根本不可能使用国内芯片生产力代替。

虽然心中不甘，但我们不应该回避，而应该正视差距，奋起直追！

中国人从不缺少超越对手的勇气和决心！

芯片的制造和其他任何产品一样都有设计和生产两个环节。美国之所以如此嚣张，就是因为我们在这两个环节上全都受制于人。

美国的制裁只会坚定我们发展芯片产业的决心

我们首先需要了解现代芯片制造企业的三种模式：

设计模式（Fabless），只负责设计和销售，芯片生产由代工厂商完成。典型代表是美国高通、华为海思半导体、联发科等。

代工模式(Foundry)，只负责生产芯片，典型代表是台积电、中芯国际等。

全产业链模式(IDM)，从设计、生产、封装、销售全都自己来做。典型代表是英特尔、三星等。

生产环节上的弱点

华为海思半导体的芯片设计能力很强，可是设计出的芯片总要找人生产的。

中芯国际只能生产工艺要求较低的芯片，所以海思半导体的芯片没有办法，只能由国外厂商代工生产。

麒麟9000芯片设计工艺是5nm，只能国外代工

美国掐断这条路，华为高端芯片就根本没有了来源。这个短板短时间内很难弥补。

目前国内大部分芯片公司都走的设计模式。

诸如中星微电子、寒武纪、地平线等这些芯片公司其实本质上和华为海思半导体是一样的。只不过他们所侧重的芯片设计方向不同而已。

这些芯片公司的芯片同样需要代工厂进行生产。华为与这些公司的合作，并不能解决根本问题。

设计环节上的弱点

由于芯片本身属于高精尖产品。设计工作是一项复杂的系统工程。需要特定设计软件（业内称为EDA）的支持。

国际领先的EDA工具都在国外

而这种软件系统目前主要有四家，其中三家在美国，一家在德国。

国内这类软件系统还处于起步阶段，根本满足不了华为海思的设计需要。

所以华为海思的设计工作就是依靠这四家公司的EDA软件系统完成的。

美国把这条路也掐断了。所以就连芯片设计，华为也受制于人。

华为被攻击的两个弱点，正是中国芯片产业最大的风险所在。只要解决了这两个问题，我们在芯片领域就谁也不怕了。

那么，怎么解决这两个问题呢？

生产环节的问题，核心就是光刻机

国内芯片代工企业的数量和规模这些都好办。比亚迪随时都能肩负起这个重任。

关键是工艺比较落后。即使主流芯片的工艺我们也还达不到。

ASML光刻机处于国际垄断地位

短期内的解决办法只有引进光刻机。这虽然很困难，但不是没有希望。通过政治、经济等多种手段。

引进不了最先进的，我们可以引进次先进的。现在不行，我们可以等两年。

长期当然还是自研。现在中国就是这么干的。集中科研院所先攻克光刻机生产的技术难关。

而且按照中国人科研的习惯，在这个过程中肯定会有些超前思维和超前设想。

到时候我们所生产的光刻机绝对是性价比之王。

设计环节的问题，核心还是EDA

这一块其实并不比自研光刻机容易。

我们看看目前国内芯片产业的现状就清楚了。

虽然芯片设计公司如同雨后春笋，但大部分芯片公司高速发展，都是在华为中兴深刻的教训之后。而且几乎全部的芯片公司都集中在设计领域。

中国AI芯片设计公司，按图左起：地平线、华为、寒武纪

走代工模式的只是很少一部分。而且只是涉及其中并不核心的封装、测试环节且都处于发展初期。更不用说专研EDA软件系统了。

EDA软件系统的研发，可能还得依靠中科院微电子研究所与华为、阿里巴巴、腾讯、百度等这类既涉及芯片行业又拥有强大软件研发能力的大厂合作。才有希望研发出真正先进的国产EDA。

这是一条绝不亚于光刻机研发的道路。

IMECAS，中科院微电子研究所

综上所述，中国芯片行业的这两个难题都不好解决。

但是，以中国人的智慧和坚韧不拔的精神，总有一天，我们一定能解决这两个问题。

到那个时候，不仅华为中兴之痛不会重演，中国芯片或许还能像中国家电这般畅销全球！

你认同我的观点吗？

你觉得中国需要多久才能补足这两个短板？

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