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2023年数据:芯片设计美国比中国强,但制造、封测中国更强

放大字体  缩小字体 发布日期:2024-05-14 浏览次数:337

目前在芯片领域,不考虑DRAM、NAND这两项存储芯片,其实是中国、美国的天下,不管是芯片设计、还是制造、或者封测,基本上整个市场,都被中国、美国的企业垄断着。

不信我们大家看一看,2023年芯片设计、制造、封测的前10名企业,大家就会明白了。

先说芯片设计这一块,也就是全球IC设计企业的排名。

上数据,这是2023年全球前10大芯片设计企业的排名情况,可以看到前10大企业,全是中国和美国的企业,美国有6家上榜,中国有4家上榜。

当然,中国上榜的这4家中,3家是中国台湾的企业,1家是中国大陆的企业,但都是中国企业嘛。

再看芯片制造领域,就看2023年全球芯片代工企业的排名,如下图所示,这是2023年Q4的数据,可以做为参考。

可以看到,前12大企业中,中国上榜7家,美国上榜2家,韩国上榜2家,以色列上榜1家,其中中国上榜的7家企业中,中国台湾4家,占68%的份额,中国大陆3家占8%的份额,合计占到76%的份额,这有多厉害?

最后再看看芯片封测方面,继续用2023年的数据来看,如下图所示。

可以看到前10大企业,全是中国、美国的企业,其中中国企业9家,美国企业1家,中国企业占到了86%左右的份额,美国企业是14%左右。

当然,这10大企业中,中国大陆有4家上榜,中国台湾有5家上榜,但也都是中国企业嘛。

可见,从整个芯片的设计、封测、制造这三个主要环节来看,芯片设计方面,美国比中国强,但在制造、封测方面,中国比美国强。

所以说,如果我们能够将台湾省的芯片产业整合进来,那么中国也将成为全球芯片强国,美国都离不开,因为美国的芯片制造、封测,都要找中国企业来完成,美国只强于设计,但设计出来的芯片,没谁来制造、封测的话,也就是图纸而已。

问题来了, 我们什么时候能够将台湾省的这些企业/技术整合进来?一旦整合了,美国打压我们?那估计到时候谁怕谁都不一定呢。

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