国际闻名的前瞻精细钻石切开、研磨、抛光东西制造厂商-台湾钻石工业(简称：台钻)，本年迈入第50年，在董事长蓝敏雄博士带领下，继续以「立异、速度、效劳、赢利」四大质量方针，推出东西机工业必备的切削加工东西和研磨加工东西，促进台湾在东西机工业晋级。
切削、研磨工具
台钻董事长蓝敏雄博士表明，当半导体晶圆变得更薄时，一起也对反面减薄、切开，与其他相关制程的要求愈来愈高。根据这个原因高精细的玻璃晶圆在加工时成为了根本的需求，台钻的Glass Wafer加工东西运用，不只下降本钱契合运用者的需求，藉此使细小的举动芯片(才智手机、手表、VR等举动设备)更轻、更薄，也是大幅下降不良率丢失的要害。
更重要的是让台湾本乡的厂商有更多的竞争力，削减购买进口东西或是过度依靠原厂援助的本钱负担，再进而延伸到新代代的才智化出产，因而对晶圆封装制程以及细小的举动芯片加工运用产生了重要的奉献。
此外，跟着全球才智工业4.0的议题继续发酵，除了研制出产上有必要更靠近市场需求之外，蓝敏雄着重，台钻更着重于以效劳及高质量为客户解决问题，搭配多元化的东西功能来发动新价值的降临。台钻在碳纤维资料之加工东西布局许久，经实际运用，质量与功能，均取得客户高度的肯定，帮忙厂商进步出产功率，大幅提高产能。
台钻本年缔结目标为「台钻梦」，扩大市占率与营收生长，其精细东西已在各工业运用，质量与功率佳，期盼在高科技半导体先进制程，透过运用的资料设备与加工东西深层结合，才干有机会帮忙国内厂商设备大幅领先。
